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它是地灵在狐仙福地中可以随意挪移台积电(TSMC) 近期推出了一种团结先进封装和液冷手艺的散热解决计划用于高性能盘算(HPC)芯片其焦点手艺是 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate with Liquid Cooling)这一计划的要害点在于封装层级优化、嵌入式液冷以及低热阻界面质料(TIM, Thermal Interface Material)在封装层级优化方面CoWoS-L 接纳大面积基板允许更高功率的芯片举行3D堆叠同时增添特另外热通道提高整体散热能力在嵌入式液冷方面该手艺在封装内部集成了微流道冷却液让冷却液直接接触高功率区域提高散热效率
2025-10-15 19:46:53