《开心色色网 - 完整版在线寓目 -|久久综合色一综合色88|Babes...》剧情简介：市井旅行开心色色网 - 完整版在线寓目 -|久久综合色一综合色88|Babes...从第一次沾到雨水最先张小强每吸收一次泉源不明却效果颇佳的身体刷新时总是会吃一些苦头最让人难忘的却是和古斯对战的时间濯明月之前灌注到他身上的变异兽血晶这种血晶每吸收一次就相当于一次凌迟酷刑而那次却是一次性被引发出所有的效用让他犹如被扔进了绞肉机生生绞碎无数次以是他对除胶质体之外的任何工具都抱有抗拒心里吃这枚血晶原本就做好了受苦的准备但他真正吞下之后就似乎吞下了逾期的伤风药什么反应都没有没有酸麻胀痛也没有灼热烧燎身上遍布的伤口同时也失去了痛苦逐步地蠕动着血红的肌肉相互纠缠在一起宛如被胶水粘住断开的皮肤也逐渐收口相续团结到了一起在断裂出形成玄色的伤疤SMT质量术语2018-12-10 09:52·绿色比心情1、理想的焊点具有优异的外貌润湿性即熔融焊料在被焊金属外貌上应铺展并形成完整、匀称、一连的焊料笼罩层其接触角应不大于90准确的焊锡量焊料量足够而不过多或过少优异的焊接外貌焊点外貌应完整、一连和圆滑但不要求很灼烁的外观好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置误差在划定规模内2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属外貌形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB外貌疏散4、吊桥( drawbridging )元器件的一端脱离焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊科与相邻的导线相连6、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时泛起电隔离征象7、拉尖焊点中泛起焊料有突出向外的毛刺但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球(solder ball)焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球9、孔洞焊接处泛起孔径纷歧的朴陋10、位置偏移(skewing )焊点在平面内横向、纵向或旋转偏向偏离预定位置时11、目视磨练法(visual inspection)借助照明的2~5倍的放大镜用肉眼视察磨练PCBA焊点质量12、焊后磨练(inspection after aoldering)PCB完成焊接后的质量磨练13、返修(reworking)为去除外貌组装组件的局部缺陷的修复工艺历程14、贴片磨练( placement inspection )外貌贴装元器件贴装时或完成后关于有否漏贴、错位、贴错、损坏比及情形举行的质量磨练二、SMT磨练要领在SMT的磨练中常接纳目测检查与光学装备检查两种要领有只接纳目测法亦有接纳两种混淆要领它们都可对产品100%的检查但若接纳目测的要领时人总会疲劳这样就无法包管员工100%举行认真检查因此我们要建设一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的战略即建设质量历程控制点为了包管SMT装备的正常举行增强各工序的加工工件质量检查从而监控其运行状态在一些要害工序后设立质量控制点这些控制点通常设立在如下位置：1)PCB检测a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外貌有无划伤;检查要领：依据检测标准目测磨练2)丝印检测a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否匀称;d.有无塌边;e.印刷有无误差;检查要领：依据检测标准目测磨练或借助放大镜磨练3)贴片检测a.元件的贴装位置情形;b.有无掉片;c.有无错件;检查要领：依据检测标准目测磨练或借助放大镜磨练4)回流焊接检测a.元件的焊接情形有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接征象.b.焊点的情形.检查要领：依据检测标准目测磨练或借助放大镜磨练.三、磨练标准的准则1、印刷磨练总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的误差但焊膏笼罩在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度转变大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边沿不齐1、点胶磨练理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹胶点位于各个焊盘中心其巨细为点胶嘴的1.5倍左右胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移胶点过大胶点过小拉丝1、 炉前磨练缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向偏移悬浮旋转l、炉后磨练优异的焊点应是焊点饱满、润湿优异焊料铺展到焊盘边沿缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向立碑旋转焊锡球四、质量缺陷数的统计在SMT生产历程中质量缺陷的统计十分须要在回流焊接的质量缺陷统计中我们引入了—DPM统计要领即百万分率的缺陷统计要领盘算公式如下：缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106焊点总数=检测线路板数×焊点缺陷总数=检测线路板的所有缺陷数目例如某线路板上共有1000个焊点检测线路板数为500检测出的缺陷总数为20则依据上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM五、返修当完成PCBA的检查后发明有缺陷的PCBA就需求举行维修公司有返修SMT的PCBA有两种要领一是接纳恒温烙铁(手工焊接)举行返修一是接纳返修事情台(热风焊接)举行返修岂论接纳那种方法都要求在最短的时间内形成优异的焊接点因此当接纳烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点最好是约莫3秒钟铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处置惩罚：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才华正常使用当烙铁使用一段时间后烙铁头的刃面及周围就爆发一层氧化层这样便爆发吃锡难题的征象此时可锉去氧化层重新镀上焊锡电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中此法适用于大功率电烙铁焊接散热量较大的被焊件b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄大拇指顺着电烙铁偏向压紧此法使用的电烙铁也较量大且多为弯型烙铁头c.握笔法：握电烙铁如握钢笔适用于小功率电烙铁焊接小的被焊件焊接办法：焊接历程中工具要放整齐电烙铁要拿稳瞄准一样平常接点的焊接最好使用带松香的管形焊锡丝要一手拿电烙铁一手拿焊锡丝清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)然后接触焊接点区域用熔化的焊锡资助从烙铁到工件的最初的热传导然后把锡线移开将要接触焊接外貌的烙铁头一是把烙铁头接触引脚/焊盘把锡线放在烙铁头与引脚之间形成热桥;然后快速地把锡线移动到焊接点区域的背面但在爆发中的通常有使用不适当温度、太大压力、延伸据留时间、或者三者一起而爆发对PCB或元器件的损坏征象焊接注重事项：1、 烙铁头的温度要适当差别温度的烙铁头放在松香块上会爆发差别的征象一样平常来说松香熔化较快又不冒烟时的温度较为相宜2、焊接时间要适当从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点一样平常应在几秒钟内完成若是焊接时间过长则焊接点上的焊剂完全挥发就失去了助焊作用焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度焊料不可充分熔化容易造成虚伪焊3、焊料与焊剂使用要适量一样平常焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响4、避免焊接点上的焊锡恣意流动理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方在焊接操作上最先时焊料要少些待焊接点抵达焊接温度焊料流入焊接点逍遥后再增补焊料迅速完成焊接5、焊接历程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料尚未完全凝固时不应移动焊接点上的被焊器件及导线不然焊接点要变形泛起虚焊征象6、不应烫伤周围的元器件及导线焊接时要注重不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的外貌尤其是焊接结构较量紧凑、形状较量重大的产品7、实时做好焊接后的扫除事情焊接完毕后应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等实时扫除避免落入产品内带来隐患焊接后的处置惩罚：当焊接后需要检查：a.是否有漏焊b.焊点的光泽好欠好c.焊点的焊料足缺乏d.焊点的周围是否有残留的焊剂e.有无连焊f.焊盘有无脱落g.焊点有无裂纹h.焊点是不是高低不平i.焊点是否有拉尖征象s.用镊子将每个元件拉一拉看有否松动征象记着我们的网址是http://www.pcbqc.com/需要资助可以联系腾博tengbo9885官网典范焊点的外观：⑦拆焊：a.烙铁头加热被拆焊点时焊料一熔化就应实时按笔直线路板的偏向拔出元器件的引线不管元器件的装置位置怎样是否容易取出都不要强拉或扭转元器件以免损坏线路板和其它元器件b.拆焊时不要用力过猛用电烙铁去撬和晃动接点的作法很欠好一样平常接点不允许用拉动、摇动、扭动等步伐去拆除焊接点c.当插装新元器件之前必需把焊盘插线孔内的焊料扫除清洁不然在插装新元器件引线时将造成线路板的焊盘翘起返修事情台的返修使用返修事情台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法举行返修时接纳的要领它通常接纳热风加热法对元器件焊脚举行加热但须配合响应喷嘴较高级的返修事情台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线如公司的SMD-1000返修事情台关于返修事情台的操作请参巧使用说明书

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我已知道那方源和我商家的一切交集他来我商家城是想谋取修行的机缘不愧是拥有年龄蝉的重生之人这并不是什么大事也没有什么算计阴谋被他匿伏下来商青青道卵白质=1个酱肉包（10.5g）+1碗燕麦牛奶（9.9g）+1袋即食豆干（5.3g）+6~8 颗圣女果（1.3g）=27g