《jizz jizz jizz日本-手机影戏在线寓目 - 高清影院》剧情简介：出境游升温入境人数也节节攀升144小时过境免签等政策让入境的外国游客数目猛增另据统计今年1~6月份天下各口岸入境外国人1463.5万人次同比增添152.7%待到胡天华脱离后叶天指着地图笑着问道：你们说这第一战谁会先挑起jizz jizz jizz日本-手机影戏在线寓目 - 高清影院方寒盘膝危坐了下来一口元气喷射在那丹界之匙上面连忙一股股紫玉融化之后流淌的液体丹气从其中飞了出来渗透进入空中香气弥漫了整个大殿羽皇一闻到了这丹药之气连忙全身都飘飘欲仙似乎神情在洗刷心灵灵魂肉体每一处都愉快稍微一个呼吸最少就相当于数十万年的参悟天津港保税区相关认真人说近年来天津港保税区货运航空工业生长迅速开通多条海内航线起劲拓展国际货运市场为京津冀地区经济生长注入了新动力下一步保税区将继续秉持清静、高效、绿色的生长理念推动货运航空企业迈向更高阶段加重加厚清静管理优化航线网络结构(完)
《jizz jizz jizz日本-手机影戏在线寓目 - 高清影院》视频说明：但方源支付的价钱远非云云PCB测试术语先容2018-11-10 11:28·一牛网论坛1.1as received验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处置惩罚,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2production board制品板切合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3test board测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4test pattern测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5composite test pattern综合测试图形两种或两种以上差别测试图形的团结,通常放在测试板上1.6quality conformance test circuit质量一致性磨练电路在制板内包括的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性1.7test coupon附连测试板质量一致性磨练电路的一部分图形,用于划定的验收磨练或一组相关的试验1.8storage life贮存期2外观和尺寸2.1visualexamination目检用肉眼或按划定的放大倍数对物理特征举行的检查2.2blister起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与�；ば酝坎慵浔⒕植颗蛘投鹁植勘鹄氲恼飨�.它是分层的一种形式2.3blowhole气孔由于排气而爆发的孔洞2.4bulge凸起由于内部分层或纤维与树脂疏散而造成印制板或覆箔板外貌隆起的征象2.5circumferentialseparation环形断裂一种裂痕或朴陋.它保存于围绕镀覆孔周围的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和毗连盘的界面处2.6cracking裂痕金属或非金属层的一种破损征象,它可能一直延伸究竟面.2.7crazing微裂纹保存于基材内的一种征象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂疏散的征象.体现为基材外貌下泛起相连的白色黑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8measling白斑爆发在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂疏散的征象,体现位在基材外貌下泛起疏散的白色黑点或十字纹,通常与热应力有关2.9crazingofconformalcoating敷形涂层微裂纹敷形涂层外貌和内部泛起的细微网状裂纹2.10delamination分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间疏散的征象2.11dent压痕导电箔外貌未显着镌汰其厚度的平滑凹陷2.12estraneouscopper剩余铜化学处置惩罚后基材上残留的不需要的铜2.13fibreexposure露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的征象2.14weaveexposure露织物基材外貌的一种状态,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂笼罩2.15weavetexture显布纹基材外貌的一种状态,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全笼罩,但在外貌显出玻璃布的编组花纹2.16wrinkle邹摺覆箔外貌的折痕或皱纹2.17haloing晕圈由于机械加工引起的基材外貌上或外貌下的破损或分层征象.通常体现为在孔周围或其它机械加工部位的周围泛起泛白区域2.18holebreakout孔破毗连盘未完全困绕孔的征象2.19flare锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔2.20splay斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不笔直的孔2.21void朴陋局部区域缺少物质2.22holevoid孔壁朴陋在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞2.23inclusion夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒2.24liftedland毗连盘起翘毗连盘从基材上翘起或疏散的征象,不管树脂是否跟毗连盘翘起2.25nailheading钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的征象2.26nick缺口2.27nodule结瘤凸出于镀层外貌的形状不规则的块状物或小瘤状物2.28pinhole针孔完全穿透一层金属的小孔2.30resinrecession树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间保存的朴陋,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到2.31scratch划痕2.32bump凸瘤导电箔外貌的突起物2.33conductorthickness导线厚度2.34minimumannularring最小环宽2.35registration重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与划定的位置的一致性2.36basematerialthickness基材厚度2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度2.38resinstarvedarea缺胶区层压板中由于树脂缺乏,未能完全浸润增强质料的部分.体现为光泽差,外貌未完全被树脂笼罩或露出纤维2.39resinricharea富胶区层压板外貌无增强质料处树脂显着变厚的部分,即有树脂而无增强质料的区域2.40gelation particle胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatment transfer处置惩罚物转移铜箔处置惩罚层(氧化物)转移到基材上的征象,外貌铜箔被蚀刻掉后,残留在基材外貌的玄色.褐色,或红色痕迹2.42printed board thickness印制板厚度基材和笼罩在基材上的导电质料(包括镀层)的总厚度2.43total board thickness印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44rectangularity笔直度矩形板的角与90度的偏移度3电性能3.1contact resistance接触电阻在划定条件下测得的接触界面处的经受外貌电阻3.2surface resistance外貌电阻在绝缘体的统一外貌上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态外貌电流所得的商3.3surface resistivity外貌电阻率在绝缘体外貌的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4volume resistance体积电阻加在试样的相对两外貌的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态外貌电流所得的商3.5volume resistivity体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6dielectric constant介电常数划定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7dielectric dissipation factor消耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为消耗角.该消耗角的正切值称为消耗因数3.8Q factor品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值即是介质消耗因数的倒数3.9dielectric strength介电强度单位厚度绝缘质料在击穿之前能够遭受的最高电压3.10dielectric breakdown介电击穿绝缘质料在电场作用下完全损失绝缘性能的征象3.11comparative tracking index相比起痕指数绝缘质料在电场和电解液团结作用下,其外貌能够遭受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12arc resistance耐电弧性在划定试验条件下,绝缘质料耐受沿其外貌的电弧作用的能力.通常用电弧在质料外貌引起碳化至外貌导电所需时间3.13dielectric withstanding voltage耐电压绝缘没有破损也没有传导电流时的绝缘体所能遭受的电压3.14surface corrosion test外貌侵蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解侵蚀征象的试验3.15electrolytic corrosion test at edge边沿侵蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件爆发侵蚀征象的试验4非电性能4.1bond strength粘合强度使印制板或层压板相邻层脱离时每单位面积上所需要的笔直于板面的力4.2pull off strength拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使毗连盘与基材疏散所需的力4.3pullout strength拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材疏散所需的力6.4.5peel strength剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的笔直于板面的力6.4.6bow弓曲层压板或印制板关于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来简陋体现.若是是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于统一平面4.7twist扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包括其它三个角所在的平面内4.8camber弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的水平4.9coefficient of thermal expansion热膨胀系数(CTE)每单位温度转变引起质料尺寸的线性转变4.10thermal conductivity热导率单位时间内,单位温度梯度下,笔直流过单位面积和单位距离的热量4.11dimensional stability尺寸稳固性由温度,湿度化学处置惩罚,老化或应力等因素引起尺寸转变的量度4.12solderability可焊性金属外貌被熔融焊料浸润的能力4.13wetting焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当匀称,平滑一连的焊料薄膜4.14dewetting半润湿熔融焊料覆在基底金属外貌后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15nowetting不润湿熔融焊料与金属外貌接触,只有部分附着于外貌,仍裸露基底金属的征象4.16ionizable contaminant离子污染加工历程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17microsectioning显微剖切为了质料的金象检查,事先制备试样的要领.通常接纳截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18plated through hole structure test镀覆孔的结构磨练将印制板的基材消融后,对金属导线和镀覆孔举行的目检4.19solder float test浮焊试验在划定温度下将试样浮在熔融焊料外貌坚持划准时间,磨练试样遭受热攻击和高温作用的能力4.20machinability机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不爆发开列,破碎或其它损伤的能力4.21heat resistance耐热性覆箔板试样置于划定温度的烘箱中经受划定的时间而不起泡的能力4.22hot strength retention热态强度保存率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23flexural strength弯曲强度质料在弯曲负荷下抵达划定挠度时或破碎时所能遭受的最大应力4.24tensile strength拉伸强度在划定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能遭受的最大拉伸应力4.25elongation伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有用部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26tensile modules of elasticity拉伸弹性模量在弹性极限规模内,质料所受拉伸应力与质料爆发的响应应变之比4.27shear strength剪切强度质料在剪切应力作用下断裂时单位面积所遭受的最大应力4.28tear strength撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝划定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29cold flow冷流在事情规模内,非刚性子料在一连载荷下爆发的形变4.30flammability可燃性在划定试验条件下,质料有焰燃烧的能力.广义而言,包括质料的易着火性和可继续燃烧性4.31flaming combustion有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32glowing combustion灼热燃烧试样不爆发火焰的燃烧,但燃烧区外貌可发触电可见光4.33self extinguishing自熄性在划定试验条件下,质料在着火燃烧源撤离后阻止燃烧的特征4.34oxygen index(OI)氧指数在划定条件下,试样在氧氮混淆气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率体现4.35glass transition temperature玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36temperature index(TI)温度指数对应于绝缘质料热寿命图上给准时间(通常为20000小时)的摄氏度值4.37fungus resistance防霉性子料对霉菌的对抗能力4.38chemical resistance耐化学性子料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的对抗能力.体现为质料的重量,尺寸,外观等机械性能等的转变水平4.39differential scanning caborimetry差示扫描量热法在程序控制温度下,丈量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的手艺4.40thermal mechanical analysis热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的手艺5.5预浸质料和涂胶薄膜5.1volatile content挥发物含量预浸质料或涂胶薄膜质料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率体现5.2resin content树脂含量层压板或预浸质料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率体现5.3resin flow树脂流动率预浸质料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4gel time胶凝时间预浸质料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5tack time粘性时间预浸质料在预定的温度受热时,由受热最先到树脂熔化并抵达足以一连拉丝的粘度所需的时间5.6prepreg cured thickness预浸质料固化厚度预浸质料在划定的温度,压力试验条件下,压制成层压板盘算得出的平均单张厚度她爽朗的笑声和扎实的台词功底都十分让人难忘
2025-10-14 16:26:24
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